一、儀器性能與校準

1. 選擇合適的儀器型號

• 根據被測材料的類型（如金屬、塑料、陶瓷等）、厚度范圍（如薄板、厚壁件）及表面狀態（光滑或粗糙），選擇適配的超聲波測厚儀。例如，測量金屬薄板時，需選用高頻探頭（如 5MHz 以上）以提高分辨率；測量厚壁鑄件時，可選用低頻探頭（如 1MHz）以增強穿透力。

• 注意儀器的測量精度指標（如 ±0.1% 或 ±0.1mm），確保其滿足測量需求。

2. 定期校準與維護

• 使用前需用標準試塊（如已知厚度的校準塊）進行校準，確保儀器顯示值與實際厚度一致。校準試塊的材質、表面粗糙度應盡量接近被測物體。

• 定期檢查探頭線纜是否破損、插頭接觸是否良好，避免因硬件故障導致測量誤差。

二、被測物體的特性分析

1. 材料聲速的準確性

• 超聲波在不同材料中的傳播速度（聲速）差異顯著，需準確輸入被測材料的聲速值。若材料未知，可通過測量已知厚度的試樣或查閱材料聲速表（如鋼約為 5900m/s，鋁約為 6300m/s）進行設定。

• 對于多層復合結構或非均勻材料（如鑄件、復合材料），需考慮聲速在不同層間的變化，必要時進行分層測量或采用特殊算法修正。

2. 表面狀態與耦合效果

• 表面粗糙度：被測物體表面若粗糙（如銹蝕、氧化皮），會導致超聲波散射，影響回波信號強度。需提前清理表面（如打磨、拋光），使表面粗糙度 Ra≤6.3μm。

• 耦合劑選擇：耦合劑用于排除探頭與被測表面之間的空氣（空氣會大幅衰減超聲波），常用耦合劑有甘油、機油、水玻璃等。需根據環境溫度和表面狀態選擇：低溫環境可用甘油，粗糙表面可用粘度較高的耦合劑（如黃油），確保耦合層薄且均勻。

3. 內部結構與缺陷

• 被測物體若存在內部缺陷（如裂紋、氣孔、夾層），會干擾超聲波傳播路徑，導致測量值異常。需通過多次測量（不同位置）或結合其他檢測手段（如超聲探傷）判斷數據有效性。

• 對于曲面物體（如管道、容器），需注意探頭與曲面的接觸面積，盡量使用曲率匹配的探頭（如小尺寸探頭或曲面專用探頭），避免因聲束擴散導致測量偏差。

三、測量操作規范

1. 探頭放置與壓力控制

• 測量時需將探頭垂直且穩定地壓在被測表面，確保聲束垂直入射材料，避免因角度偏差導致聲程延長或回波信號減弱。

• 施加適當壓力（通常由儀器或探頭設計決定），壓力過小可能導致耦合不良，過大可能損壞探頭或被測表面。

2. 測量點選擇與多次采樣

• 避免在焊縫、拐角、邊緣等幾何突變位置測量，這些區域可能存在應力集中或材料不均勻性，影響測量精度。

• 對同一位置進行多次測量（建議 3 次以上），取平均值以減少偶然誤差。若數據波動較大，需檢查表面狀態或是否存在內部缺陷。

3. 聲程與臨界厚度的考慮

• 超聲波測厚存在 “盲區"（近表面無法測量的區域），通常為幾毫米，需確認被測物體厚度大于盲區。

• 對于極薄材料（如厚度接近探頭標稱最小測量值），需選用專門的薄涂層探頭或采用多次回波法（測量多次反射信號）提高精度。

四、環境因素控制

1. 溫度影響

• 材料聲速隨溫度變化而改變（如金屬材料聲速隨溫度升高而降低），高溫環境下需使用高溫探頭（如耐高溫耦合劑或水冷探頭），并根據溫度修正聲速值。

• 避免在劇烈溫度變化的環境中測量（如剛加工后的工件），需待溫度穩定后再進行操作。

2. 電磁干擾與振動

• 遠離強電磁源（如電機、變頻器），避免電磁干擾影響儀器電路和信號采集。

• 被測物體若存在振動（如運行中的管道），需采取固定措施或等待振動停止后測量，防止因位移導致數據波動。

五、數據記錄與異常處理

1. 詳細記錄測量條件

• 記錄測量時的儀器型號、探頭類型、聲速設置、耦合劑種類、環境溫度等參數，以便追溯和復現。

2. 異常數據的分析

• 材料聲速是否設置正確；

• 表面耦合是否良好，是否有漏涂耦合劑或表面未清理；

• 探頭是否磨損或損壞（如晶片老化導致靈敏度下降）；

• 被測物體是否存在內部缺陷或結構變化。

• 若測量值與理論值差異較大，需依次排查以下因素：

總結